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    PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    2020-07-20 | 來源:?本站

    很多EMS電子制造工廠經常遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因為濕敏元件的管理不當,會直接導致焊接的不良,產生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。濕敏元件的管理主要從存放和投料兩個方面執行。

    每一種濕敏元件都有其MSL(Moisture Sensitivity Level,濕氣敏感性等級),上面明確規定了濕敏元件允許的最大暴露時間以及使用投料間隔等。一旦超出其約定,在上線前必須進行嚴格的烘烤。濕敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜當中。建議在防潮柜上安裝特定的溫濕度報警器,以提示倉儲人員一旦濕度超標,將進行報警和人工干預。取出時必須查看其濕度標簽卡的狀況,并記錄取出時間以及余料的回箱時間。

    新聞中心詳情圖9.jpg

    MSL的分類有8級

    1 級 - 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命

    2 級 - 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

    2a級 - 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

    3 級 - 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

    4 級 - 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命

    5 級 - 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

    5a級 - 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命

    6 級 - 小于或等于30°C/60% RH 12小時車間壽命(對于6級, 元件使用之前必須經過烘焙,并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時 間限定內回流)

    MSL測定的流程是:

    (1) 良品IC 進行 SAT,確認沒有脫層的現象。

    (2) 將 IC 烘烤,以完全排除濕氣。

    (3) 依 MSL 等級加濕。

    (4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件,維修拆件,維修再上件)。

    (5) SAT 檢驗是否有脫層現象及 IC 測試功能。

    若能通過上述測試,代表 IC 封裝符合 MSL 等級。

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