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    SMT貼片加工焊點質量

    2021-01-26 | 來源:?本站

    伴隨著技術的發展,智能手機,平板電腦等一些電子設備都以輕小,便攜式為發展趨向化,在SMT加工中選用的電子元器件也在持續縮小,以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個關鍵課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與穩定性決定了電子設備的質量。也就是說,在加工過程中,SMT貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。

    一、虛焊的判斷

    1、選用在線測試儀專業設備進行檢測。

    2、目視或AOI檢測。當發覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳,或焊點中間有斷縫,或焊錫表層呈凸球形,或焊錫與SMD不相融等,就需要引起注意了,就算輕微的狀況也會導致隱患,應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題,如只是某些PCB上的問題,可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,如在很多PCB上相同位置都是有問題,這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

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    二、虛焊的緣故及解決

    1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點,沒到萬不得以,不必使用,通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足;焊盤間距、面積也需要規范匹配,不然應盡快更正設計。

    2、PCB板有氧化狀況,即焊盤發烏不亮。若有氧化狀況,可以用橡皮擦去氧化層,使其光亮重現。PCB板受潮,如猜疑可放到干燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗漬等污染,這時要用無水乙醇清理干凈。

    3、印過焊錫膏的PCB,焊錫膏被刮、蹭,使有關焊盤上的焊錫膏量減少,使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。

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